製品案内 片面〜両面基板 4層〜12層基板 フレキシブル基板 配線変更
製造工程説明 回路設計 CAD設計 フォト作画 内層形成 プレス加工 穴明け加工 パターン焼き付け エッチング作業 レジスト印刷 シルク印刷 外形加工 導通検査チェッカー 出荷検査 実装部品在庫
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パターンとして残したい銅箔部分をマスキングし、 不要な部分を塩化第二鉄溶液を用いて腐食させて落す工程
エッチング前の全体に銅がのっている板。
エッチング後 マスキングされた箇所以外が落ちる。